事件： 2022 年 5 月 20 日， 公司拟与控股股东共同出资 3.2 亿元设立珠海迈为，作为半导体项目的实施主体。公司及拟成立子公司珠海迈为，拟与珠海高新区签订合作协议， 计划投资 21 亿元用于建设迈为半导体装备项目。
重磅加码半导体及平板显示等设备布局， HJT 整线龙头兼顾多曲线发展。 据珠海高新区官网 4 月 15 日消息显示， 迈为股份将在珠海高新区投资建设半导体装备项目，打造半导体、微型显示及柔性 PCB 等装备生产线制造基地。迈为股份作为 PERC丝印设备龙头，凭借超高的研发效率转向 HJT 整线，同时依托在激光、 图形印刷、真空等环节的技术，向半导体封装、平板显示开拓。 据迈为股份官方微信公众号显示，公司半导体设备布局包括半导体晶圆激光改质切割设备、 半导体晶圆激光开槽设备、 半导体晶圆研磨设备等， OLED 平板显示布局柔性屏激光切割设备、 OLED柔性屏自动激光修复设备、 OLED 柔性屏激光异形切割设备、 OLED 柔性屏激光打孔设备、 柔性屏激光打标设备； 微型 LED 领域布局 Mini LED 晶圆激光改质切割设备、 Micro LED 晶圆激光剥离设备、 LED 晶圆激光表切设备、 Mini LED 晶圆劈裂设备。本次 21 亿元重磅加码半导体及平板显示，进一步强化迈为泛半导体领域布局。
半导体及平板显示设备订单不断突破， 股份回购激励核心员工。 半导体封装设备及面板 Array， Cell 端设备替代空间广阔，半导体方面， 公司 2021 年底与长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议，并与其他五家企业签订试用订单。除激光开槽设备以外，公司半导体晶圆激光改质切割设备也已从研发走向产品验证。面板方面，据国际招标网，公司自 2021 年 10 月以来， 共中标京东方 6 项订单，包括 4 台面板修复机（成都京东方）， 2 台弯折切割机（ 1台绵阳、 1 台重庆）， 1 台平板显示器基板切割机（重庆）， 1 台激光打孔机（京东方重庆）、 14 台薄膜切割机设备改造（成都京东方）； 并中标嘉庚创新实验室（ 由福建省政府批准设立，是厦门市政府与厦门大学第一家共同举办的二类事业单位）1 台 Micro LED 激光剥离机。 半导体封装与平板显示订单不断突破。此外，公司 22年 2 月 15 日发布回购方案， 回购资金总额不低于人民币 16250 万元（含）且不超过人民币 32500 万元（含）， 回购股份全部用于员工持股计划或者股权激励。截至4 月 30 日，公司以集中竞价交易方式回购公司股份 43.6万股，占公司总股本 0.25%，支付总金额为人民币 13980 万元， 强化公司中高级管理人员、核心骨干积极性。
重点关注 2022 年 HJT 订单与平价进度催化。 据公司 4 月 17 日公告，信实工业将向公司采购 8 条合计 4.8GW HJT 整线%。 此外，华晟新能源继宣布安徽 4.8GW 双面微晶 HJT 电池产能扩建计划后， 5 月 18 日下午与大理州政府、华能澜沧江水电股份有限公司签署在大理投资建设 5GW 高效 HJT 电池和组件项目协议。除 HJT 扩产带来的龙头订单高增催化外， HJT 效率提升、浆料、硅片、靶材成本下降带来平价进度，也是 HJT 行业本年工作重点。 在单面微晶效率得到华晟、金刚玻璃等初步验证后，我们预计银包铜、硅片减薄等催化剂将在下半年密集释放，届时 HJT 电池单 W 成本有望显著降低，吸引更多头部企业加码扩产。
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