芯片产业中,芯片封装是关键一环。今天的高质量发展调研行,让我们走进郑州登封市,看一家国家级专精特新企业,如何通过七年潜心研究,为芯片盖座好“房子”。
河南广电大象新闻记者 张蕾:看得见吗?是不是特别小?它只有一平方毫米。这个,只有两毫米(厚),是由20层0.1毫米(厚)的生瓷片叠加烧制而成的。他们有个共同的名字,叫陶瓷封装基座。
陶瓷封装工艺是芯片封装工艺的重要一种。陶瓷封装基座是一种密封性要求极高的真空腔体,起到为芯片提供安装平台、实现内外电信号连接的重要作用。也就是芯片的“家”。
瓷金科技(河南)有限公司研发总监 孙小堆:陶瓷高强度 高硬度 高绝缘 耐腐蚀 耐高温 它的性能优于塑封(从综合性能上看)目前还没有能充分代替它性能的材质
一个陶瓷封装基座,需要20多道工序、60多个生产环节,每个生产环节的标准都以微米计。由于标准严苛,芯片封装是一个各自保密、没有借鉴的高门槛行业,被业界评价为“魔鬼型项目”:入局者众多,却鲜有成果。核心技术更被国外企业垄断长达40年。
瓷金科技(河南)有限公司总经理 刘永良:国外能做,为什么我们不能做。我们就要下定决心打破他们的垄断。
学无线电、技术出身的刘永良是瓷金科技的技术带头人,从2013年起,他带领组建的团队,横跨了材料、温控、机械、数控等八个专业领域,创新之路、困难重重,在公司的地下室放眼望去,堆满了研发过程中的失败品。
瓷金科技(河南)有限公司材料总监 潘亚蕊:我们享受到了厂房减租,装修补助以及税费减免等优惠政策,让我们有更多的资金用于研发和生产。
持续投入七千万元研发资金,7年后,瓷金科技终于攻克了陶瓷封装基座技术,成为全球仅有的三家能实现量产的企业之一。如今,瓷金科技已建成了国际上唯一一条SMD陶瓷器件全自动智能化生产线。
瓷金科技(河南)有限公司总经理 刘永良:这是我们完全自主研发的全自动生胚生产线。迭代到了,占地面积从原来的27米缩减到现在的17米,生产效率提升了1.5倍。
瓷金科技(河南)有限公司研发总监 孙小堆:我们所有的设备、包括工艺和原材料,都是自主研发的。公司围绕陶瓷封装基座全方位布局专利,已经获得核心专利50多项。拥有1项国际先进技术、2项国内领先技术。
2022年,瓷金科技将25亿只陶瓷封装基座发往全球,占全球市场份额的10%,成功申报并获批国家专精特新“小巨人”企业。截至今年6月底,全省累计培育像瓷金科技这样的专精特新“小巨人”企业370家,专精特新中小企业2762家,主要分布在关键基础材料、核心基础零部件元器件,先进基础工艺等领域,推动了更多“河南造”在国内国际双循环中成为关键环、中高端。
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